汪正平被誉为“现代半导体封装之父”，他在首届粤港澳大湾区新材料产业高峰论坛上指出，我国封测产业是刚性需求，蕴含巨大的发展机会。
中国电器科学研究院有限公司孙君光副院长表示，随着政府补贴的减少，新能源汽车行业寡头效应愈加明显，行业将面临洗牌。
