导读：随着我国的科技与经济发展，全球集成电路产业向中国大陆转移。而电子封装是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，并起到至关重要的作用。
在首届粤港澳大湾区新材料产业高峰论坛上，中国工程院外籍院士、美国工程院院士、中国科学院深圳先进技术研究院“先进电子封装材料”广东省创新团队负责人、首席科学家汪正平发表《先进电子封装材料的创新与发展趋势》主题演讲。汪正平院士一直活跃在电子封装领域的前沿，被誉为“现代半导体封装之父”。 他阐述了项目的研究背景与产业现状，并指出我国封测产业是刚性需求，蕴含巨大的发展机会。
“粤港澳大湾区新材料产业联盟”正式聘请汪正平院士为特聘顾问。
粤港澳新材料产业协同发展将奏响协作曲
汪正平表示，广东的新材料产业发展态势很好，但距离国际前沿发展仍有距离。目前国产化电子材料占比较低，普遍不超过10%。在2010年回到国内后，汪正平一直致力于电子封装新材料的国产化：“我希望在科研方面可以做一点功夫”。 他还表示，粤港澳要奏响协作曲，实现粤港澳新材料产业的协同发展，这将促进各地优势互补，促进研发创新、科技金融、产业孵化、产业集群、股权投资、产业链金融、企业上市等领域的深度合作。
人才培养与平台将有力支撑产业发展
在粤港澳大湾区未来的产业优势中，人才优势将成为关键因素之一。汪正平指出，区内亟需加强电子材料行业人才培养与平台建设，充分利用自身优势并广泛吸收先进技术与理念，促进电子材料行业快速发展，为全国电子信息行业的可持续健康发展提供强力支撑。
高端封装材料的空白蕴藏巨大商机
随着摩尔定律失效，集成电路的发展更依赖先进电子封装技术的革新突破。集成电路的封装形式正由二维过渡到三维，向着更高密度方向发展。然而，目前国产化电子材料占比非常低，高端封装材料几乎空白，这严重阻碍国内封测产业的发展。
汪正平最后总结了未来先进电子封装材料的几个关键科学问题，包括封装材料在器件（芯片及模组）中的电学、热学、力学以及封装气密性；如何实现高精度互联、抑制电磁干扰保证信号传输完整性；如何控制异质界面的声子散射，建立导热通道，微通道、微结构异质材料界面的性能匹配设计；如何提高封装结构的可靠性/气密性/相容性等。他表示，这些问题都是未来产业发展中有机会发生重大转变的技术，也是行业刚性需求中蕴含的巨大机会。
编辑：李莹亮
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